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Pasta térmica COOLBOX H70 30 Gramos
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Descripción
La pasta térmica Coolbox H70 de 30 gramos es una composición eléctrica no conductora y con baja resistencia térmica. Este tipo de pastas son usadas para incrementar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador u otros componentes que requieran de una disipación de calor, como los chips gráficos o memorias. Si estás en pleno montaje de un ordenador y crees que necesitas pasta térmica, en Red Computer tenemos para que tu montaje sea de 10.
Características de la pasta térmica COOLBOX H70
- Formato: 30 gramos
- Mejora la transferencia de calor entre CPUs, placa, gráfica...
- Conductividad térmica: menor a 3.17 W/m-k
- Resistencia térmica: menor a 0.0067ºC-in2 / W
- Temperatura de funcionamiento: -30 - 240ºC
- Composición: silicona 30%, 20% carbón, 50% óxido metálico
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